Singkatnya: Realme 11 Pro (RMX3770) lulus sertifikasi TENAA dengan modul kamera berbentuk lingkaran dan layar melengkung berlubang di tengah. Perangkat ini juga lolos TKDN dan Bluetooth SIG sehingga diperkirakan akan dijual resmi di Indonesia, sementara chipset MediaTek 5G terbarunya masih sebatas bocoran dengan perkiraan rilis Mei 2023.
SANEPO – Realme baru-baru ini meluncurkan ‘RMX3770’ yang lulus sertifikasi TENAA dengan nomor model Realme 11 Pro yang sedang dalam pengembangan.
Sertifikasi ini mengungkapkan beberapa fitur utama dari perangkat ini, yaitu modul kamera berbentuk lingkaran dan layar berlekuk dengan pusat lubang.
Berdasarkan desain yang dibagikan di situs web, Realme 11 Pro akan memiliki layar berlekuk pusat dan layar melengkung.
Beralih ke bagian belakang perangkat, kamera utama diletakkan di tengah dengan dua lensa tambahan di kedua sisi dan LED flash.
Permukaan dengan modul kamera berbentuk lingkaran terlihat.
Desain modul kamera ini berbeda dari modul kamera persegi panjang sebelumnya dari Realme dan secara jujur desain ini menambah tampilan baru dan unik pada ponsel tersebut.
Perlu juga dicatat bahwa merek Realme juga terletak di panel belakang.
Menurut bocoran dari Realme 11 Pro yang dirilis oleh Digital Chat Station, chipset Dimensity MediaTek terbaru akan mendukung 5G dan akan dirilis pada Mei 2023.
Namun, tidak ada rincian tentang fitur lain dari perangkat yang diungkapkan.
Perangkat ini juga lulus sertifikasi TKDN dan Bluetooth SIG, yang menunjukkan akan mendukung konektivitas Bluetooth 5.2 dan akan tersedia untuk dijual di Indonesia.
Realme dikenal karena menawarkan smartphone berorientasi kinerja dengan harga yang terjangkau, dan Realme 11 Pro juga diharapkan akan melanjutkan tren ini.
Dengan chipset MediaTek terbaru dan layar berlekuk melengkung, perangkat ini akan lebih dari cukup untuk menawarkan pengalaman pengguna yang superior.
Desain yang Terungkap dari Sertifikasi
Dari desain yang dibagikan di situs sertifikasi, Realme 11 Pro akan memiliki layar melengkung dengan lubang kamera di tengah. Di bagian belakang, kamera utama diletakkan di tengah dengan dua lensa tambahan di kedua sisi dan LED flash, sementara merek Realme terletak di panel belakang. Modul kamera berbentuk lingkaran ini berbeda dari modul kamera persegi panjang Realme sebelumnya.
Apa Arti Lolos TKDN dan Bluetooth SIG?
Lolos TKDN menandakan perangkat memenuhi syarat kandungan lokal untuk dijual resmi di Indonesia, sehingga artikel ini menyimpulkan Realme 11 Pro akan tersedia untuk dijual di Indonesia. Sementara itu, sertifikasi Bluetooth SIG berkaitan dengan konektivitas Bluetooth perangkat, yang menurut artikel ini akan mendukung Bluetooth 5.2.
Spesifikasi yang Masih Dirumorkan
Menurut bocoran dari Digital Chat Station yang dikutip artikel ini, Realme 11 Pro akan memakai chipset Dimensity MediaTek terbaru yang mendukung 5G dan akan dirilis pada Mei 2023. Namun, artikel ini juga mencatat bahwa tidak ada rincian tentang fitur lain dari perangkat yang diungkapkan, jadi spesifikasi lengkapnya masih menunggu pengumuman resmi.
FAQ
Apakah Realme 11 Pro sudah bisa dibeli? Belum saat artikel ini ditulis, karena perangkat masih dalam tahap sertifikasi.
Apakah Realme 11 Pro masuk Indonesia? Diperkirakan ya, karena perangkat ini sudah lolos sertifikasi TKDN.
