SANEPO – Realme baru-baru ini meluncurkan ‘RMX3770’ yang lulus sertifikasi TENAA dengan nomor model Realme 11 Pro yang sedang dalam pengembangan.
Sertifikasi ini mengungkapkan beberapa fitur utama dari perangkat ini, yaitu modul kamera berbentuk lingkaran dan layar berlekuk dengan pusat lubang.
Berdasarkan desain yang dibagikan di situs web, Realme 11 Pro akan memiliki layar berlekuk pusat dan layar melengkung.
Beralih ke bagian belakang perangkat, kamera utama diletakkan di tengah dengan dua lensa tambahan di kedua sisi dan LED flash.
Permukaan dengan modul kamera berbentuk lingkaran terlihat.
Desain modul kamera ini berbeda dari modul kamera persegi panjang sebelumnya dari Realme dan secara jujur desain ini menambah tampilan baru dan unik pada ponsel tersebut.
Perlu juga dicatat bahwa merek Realme juga terletak di panel belakang.
Menurut bocoran dari Realme 11 Pro yang dirilis oleh Digital Chat Station, MediaTek terbaru chipset Dimensity akan menampilkan 5G dan akan dirilis pada Mei 2023.
Namun, tidak ada rincian tentang fitur lain dari perangkat yang diungkapkan.
Perangkat ini juga lulus sertifikasi TKDN dan Bluetooth SIG, yang menunjukkan akan mendukung konektivitas Bluetooth 5.2 dan akan tersedia untuk dijual di Indonesia.
Realme dikenal karena menawarkan smartphone berorientasi kinerja dengan harga yang terjangkau, dan Realme 11 Pro juga diharapkan akan melanjutkan tren ini.
Dengan chipset MediaTek terbaru dan layar berlekuk melengkung, perangkat ini akan lebih dari cukup untuk menawarkan pengalaman pengguna yang superior.
